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4 層 HASL インピーダンス制御ヘビー銅 PCB

4 層 HASL インピーダンス制御ヘビー銅 PCB

簡単な説明:

レイヤー:4
表面仕上げ:HASL
基材:FR4
外層 W/S: 5.5/11mil
内層W:15mil
厚さ:1.2mm
分。穴径:0.3mm
特殊プロセス:インピーダンスコントロール+ヘビーカッパー


製品の詳細

重い銅PCBの利点と機能

機能:

PCB プルーフにおける重銅 PCB の用途はほぼどこにでもあり、その応用分野はあらゆる種類の家電製品、ハイテク製品、軍事、医療、その他の電子機器を含む非常に広範囲です。厚銅PCBは優れた伸長性能、高温、低温、耐食性を備えているため、電子機器製品の耐用年数が長くなりますが、電子機器の体積を簡素化するのにも大きく役立ちます。特に、電子製品の高電圧および高電流を動作させる必要がある場合、重銅が必要になります。

利点:

PCB プルーフィングでは、重量銅 PCB は優れた強度と加工適性を備えています。また、ユニットウォールプレート、フラットロック式システム、バーチカルバイトシステム、BEMシステム、雨水排水システム等の様々なプロセス・システムにも適しており、これらのシステムが要求する様々な加工要件にも適用可能です。 。

内側の銅の厚さ ≥4oz 充填ソリューション

厚銅箔設計の PCB では、接着剤を完全に充填するために、通常、印刷樹脂または PP パウダーが使用されます。しかし、この解決策にはプロセスが長く、誘電体層の厚さの制御が難しいという問題があります。SP粘着シートは、糊含量が高く、厚みがあるという特徴を実現できます。重い銅接着剤の充填に大きな利点があり、重い銅接着剤の充填の問題を効果的に解決できます。

SPプリプレグのメリット

高耐熱樹脂系の採用により、高い耐熱性を実現

低膨張率システムを採用

非常に高い樹脂含有量と良好な気孔率により、非常に優れた充填能力を備えています。

特殊なグラスファイバー構造によりストレスポイントが排除され、信頼性が向上します。


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