6層FR4 ENIGインピーダンス制御PCB

上下の銅線の幅。アセンブリと回路の内層プロセス範囲は、銅信号線が 0.5 オンス 3/3 ミルから 6 オンス 15/12 ミルで、外線の距離は 1/3 オンス 3/3 ミルから 6 オンス 15/12 ミルまで変化します。

半硬化シートは、PCB 内のすべてのコア基板を一緒に保持するための接着層として使用されます。インピーダンス制御基板を設計する場合、コア基板の両面の半硬化シートの厚さを同じにする必要があります。

コアプレートと半硬化シートの誘電率が異なると、インピーダンスも変化します。したがって、両者の誘電率は同じでなければなりません。