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6 層 ENIG インピーダンス ハーフホール PCB

6 層 ENIG インピーダンス ハーフホール PCB

簡単な説明:

レイヤー: 6
表面仕上げ:ENIG
基材:FR4
外層 W/S: 4/4mil
内層 W/S: 4/4mil
厚さ:1.2mm
分。穴径:0.2mm
特殊加工:インピーダンス、ハーフホール


製品の詳細

デザインファイル内のハーフホールを特定するにはどうすればよいですか?

ハーフホール PCB は、デバイスと回路基板のプラグインの構造を考慮して設計されています。デバイスホールの半分が基板内にあり、残りの半分が金属化されたハーフホールの輪郭に直接追加されます。盤外です。ガーバー ファイルには次のものが含まれている必要があります。

01.ラインレイヤー(GTL、GBL)

半穴ろう付けパッドが上下に配置されています

02.溶接ベア層(GTS、GBS)

半穴位置での溶接バーニア開口部

03.ホールレイヤー(TXT/DRL)

各ハーフホールの穴位置

04.メカニカル/プロファイルレイヤー(GMU/GKO)

プロファイルは各半穴の中心に配置される必要があります

メタライズドハーフホールPCBについて

メタライズされたハーフホールは、プレートの端にあるハーフホールであり、電気メッキされています。メタライズドセミホールは主にプレート間の直接接続に使用されます。これらは主に、回路設計技術を使用して 2 枚のプリント基板を溶接するために使用されます。システム全体が占めるスペースは、行ピン コネクタを使用する PCB システムよりもはるかに小さくなります。

ハーフホールPCBの設計パラメータ

分。穴径

最小パッド

最小パッド間隔

窓と緑の距離

はんだブリッジの最小サイズ

最小ピンピッチ

500μm

900μm

250μm

50μm~75μm

100μm

1150μm

メタライズド ハーフホール PCB はどのように作られるのですか?

まず、電気めっきスルーホールが PCS または SETS (生産プレート PNL の小さなユニット) の端に作成され、次にルーティングマシン (フライス盤) を使用して電気めっきスルーホールの半分が除去され、残りの半分が残ります。穴。

銅は加工が難しく、ビットが折れる可能性が高いため、穴の壁とエッジの表面をより滑らかにするには、特別なナイフとより高いプレート速度が必要です。次に、各ハーフウェルは半製品検査ステーションによって検査されます。

HUIHE Circuits で製造できる半穴の最小直径は 0.5 mm であり、半穴の間隔は少なくとも 0.5 mm でなければなりません。より小さなハーフホール開口部を作成する必要がある場合は、ソリューションの実現可能性について当社のカスタマーサービススタッフにご連絡ください。

HUIHE Circuit にハーフホール プレートを発注する際は、コスト効率の高い製造ソリューションを確実に提供できるよう、HUIHE Circuit の技術エンジニアにハーフホール PCB の詳細を伝えてください。

 

 

ハーフホールPCBにおける当社の利点

1.自社工場、工場面積12000平方メートル、工場直販

10年以上の経験を持ち、業界標準とプロセス品質に精通した2,20人以上のコア技術者。

3.高度な設備:自動銅蒸着/電気めっきライン、LDI/CCD露光機などの高品質で高信頼性の製品を生産する設備


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