8 層 ENIG ブラインド埋め込み PCB 経由
レベル 1 HDI PCB について
レベル 1 HDI PCB 技術とは、表面層にのみ接続されたレーザーブラインドホールと、それに隣接する二次層のホール形成技術を指します。
穴あけ後1回圧入 → 外側から再度銅箔圧入 → その後レーザー穴開け
レベル 1 HDI PCB について
レベル 2 HDI PCB
レベル 2 HDI PCB テクノロジーは、レベル 1 HDI PCB テクノロジーを改良したものです。これには、表層から第 3 層へ直接穴あけするレーザーブラインドビア穴あけと、表面層から第 2 層へ直接穴あけし、その後第 2 層から第 3 層へレーザーブラインドホール穴あけを行う 2 つの形式が含まれます。レベル 2 HDI PCB テクノロジの難易度は、レベル 1 HDI PCB テクノロジよりもはるかに高くなります。
穴あけ後1回圧入→外側再度銅箔プレス→レーザー、穴あけ→外側再度銅箔プレス→レーザー穴あけ
8層のダブルビアレベル1 HDI PCB
下の図は 8 層のレベル 2 クロス ブラインド ビアです。この処理方法と上の 8 層の 2 次スタック ホールも 2 つのレーザー パーフォレーションを実行する必要があります。しかし、ミシン目は互いに重なっていないため、加工の難易度は大幅に低くなります。
8層のレベル2クロスブラインドビアPCB
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