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8 層 ENIG FR4 ビアインパッド PCB

8 層 ENIG FR4 ビアインパッド PCB

簡単な説明:

レイヤー: 8

表面仕上げ:ENIG

基材:FR4

外層 W/S: 4/3.5mil

内層W/S: 4/3.5mil

厚さ:1.0mm

分。穴径:0.2mm

特殊加工:ビアインパッド、インピーダンスコントロール


製品の詳細

樹脂目封止工程

意味

樹脂封止プロセスとは、樹脂を使用して内層の埋め込み穴を塞ぎ、その後プレスすることを指し、高周波基板やHDI基板で広く使用されています。従来のスクリーン印刷樹脂プラッギングと真空樹脂プラッギングに分けられます。一般に、製品の製造プロセスは従来のスクリーン印刷樹脂プラグホールであり、これは業界で最も一般的なプロセスでもあります。

プロセス

前工程 ― 樹脂穴加工 ― 電気めっき ― 樹脂プラグ穴 ― セラミック研削板 ― スルーホール穴あけ ― 電気めっき ― 後工程

電気めっきの要件

銅の厚さの要件に従って、電気めっき。電解メッキ後、樹脂プラグホールをスライスして凹みを確認しました。

真空樹脂封止工程

意味

真空スクリーン印刷プラグホールマシンは、PCB産業用の特別な装置であり、PCBブラインドホール樹脂プラグホール、小穴樹脂プラグホール、小穴厚板樹脂プラグホールに適しています。樹脂プラグホール印刷時に気泡が入らないように、装置は高真空で設計・製造されており、真空の絶対真空値は50pA以下です。同時に、真空システムとスクリーン印刷機は、装置がより安定して動作できるように、耐振動性と高強度の構造を備えて設計されています。

違い

真空プラグホールのプロセスフローは従来のスクリーン印刷に近いです。違いは、プラグホールの製造工程で製品が真空状態にあるため、気泡などの悪影響を効果的に軽減できます。

設備展示

5枚基板基板自動めっきライン

PCB自動めっきライン

PCB回路基板PTH生産ライン

PCB PTH ライン

15-PCB 回路基板 LDI 自動レーザー走査ライン マシン

PCB LDI

12-PCB回路基板CCD露光機

PCB CCD露光機

ファクトリーショー

会社概要

プリント基板製造拠点

ウォライスブ

管理受付係

製造 (2)

会議室

製造 (1)

総合事務所


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