8層FR4 ENIG Tg170 PCB
高Tg PCBの利点
1. 安定性の向上: PCB の Tg が増加すると、耐熱性、耐薬品性、耐湿性、デバイスの安定性が自動的に向上します。
2.高電力密度設計に耐える: デバイスの電力密度が高く、発熱量がかなり高い場合は、高 Tg PCB が熱管理に適したソリューションになります。
3.通常の基板の発熱を低減する場合、より大きなプリント基板を使用して機器の設計と電力要件を変更することができ、高Tg PCBも使用できます。
4. 多層および HDI PCB の理想的な選択: 多層および HDI PCB はよりコンパクトで回路集中型であるため、高レベルの熱放散につながります。したがって、PCB 製造の信頼性を確保するために、通常、多層 PCB および HDI PCB には高 Tg PCB が使用されます。
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