レイヤー: 4 表面仕上げ:ENIG 基材:FR4 Tg170 外層 W/S: 5.5/6mil 内層W/S: 17.5mil 厚さ:1.0mm 分。穴径:0.5mm 特殊プロセス:ブラインドビア
レイヤー: 10 表面仕上げ:ENIG 基材:FR4 W/S: 4/4ミル 厚さ:1.6mm 分。穴径:0.2mm 特殊プロセス:ブラインドビア
レイヤー: 6 表面仕上げ:HASL 基材:FR4 外層 W/S: 9/4mil 内層 W/S: 11/7mil 厚さ:1.6mm 分。穴径:0.3mm
レイヤー: 8 表面仕上げ:ENIG 基材:FR4 外層 W/S: 3/3mil 内層 W/S: 3/3mil 厚さ:0.8mm 分。穴径:0.1mm 特殊プロセス: ブラインドおよび埋め込みビア
レイヤー: 14 表面仕上げ:ENIG 基材:FR4 外層 W/S: 4/5mil 内層W/S: 4/3.5mil 厚さ:1.6mm 分。穴径:0.2mm 特殊プロセス: ブラインドおよび埋め込みビア
レイヤー: 4 表面仕上げ:ENIG 基材:FR4 外層 W/S: 6/4mil 内層 W/S: 6/5mil 厚さ:1.6mm 分。穴径:0.3mm 特殊プロセス:ブラインド&ベリードビア、インピーダンスコントロール
レイヤー: 12 表面仕上げ:ENIG 基材:FR4 外層 W/S: 7/4mil 内層 W/S: 5/4mil 厚さ:1.5mm 分。穴径:0.25mm
レイヤー: 8 表面仕上げ:ENIG 基材:FR4 外層 W/S: 4.5/3.5mil 内層 W/S: 4.5/3.5mil 厚さ:1.6mm 分。穴径:0.25mm 特別なプロセス: ブラインド & 埋め込みビア、インピーダンス コントロール
レイヤー: 6 表面仕上げ:ENIG 基材:FR4 W/S: 5/4ミル 厚さ:1.0mm 分。穴径:0.2mm 特殊プロセス:ブラインドビア
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