4 層 ENIG インピーダンス ハーフホール PCB
メタライズドハーフホールPCB穴あけ加工方法
特定のメタライズドハーフホールは、次の方法で処理されます。すべてのメタライズドハーフホール PCB 穴は、めっきの絞り加工後、エッチング前にドリル加工する方法でドリル加工され、基板の両端の交点に 1 つの穴がドリル加工されます。半穴。
1) 技術プロセスに従って MI プロセスを策定し、
2)金属の半分の穴はドリルドリル(またはゴングアウト)です。めっき後の図、2つのドリルの半分の穴をエッチングする前に、銅が露出しないゴングの溝の形状を考慮する必要があり、ドリルの半分の穴をユニットに移動します、
3) 右穴(ドリル半穴)
A. 最初にドリルで穴を開け、次にプレートを裏返します (または鏡の方向にします)。左側にドリル穴
B. 目的は、ハーフホールの内側の穴の銅に対するドリルナイフの引っ張りを軽減し、穴内の銅の損失を軽減することです。
4) 等高線の間隔に応じて、半穴のドリルノズルのサイズが決まります。
5) 抵抗溶接フィルムを描き、ゴングを遮断点として使用して窓を開け、窓を4mil拡大します。
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