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4 層 ENIG FR4 厚銅 PCB
レイヤー: 4
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 12/5mil
内層 W/S: 12/5mil
厚さ：1.6mm
分。穴径：0.25mm
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8 層 ENIG インピーダンス制御厚銅 PCB
レイヤー: 8
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 7/4mil
内層 W/S: 5/4.5mil
厚さ：1.0mm
分。穴径：0.2mm
特殊プロセス：インピーダンスコントロール+ヘビーカッパー -
2 層 HASL 高 Tg 厚銅 PCB
レイヤー: 2
表面仕上げ：HASL
基材：Tg170 FR4
厚さ：1.0mm
分。穴径：0.5mm
特別なプロセス: コイル抵抗、重い銅 -
4 層 ENIG インピーダンス制御厚銅 PCB
レイヤー: 4
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4 S1141
外層 W/S: 5.5/3.5mil
内層 W/S: 5/4mil
厚さ：1.6mm
分。穴径：0.25mm
特殊プロセス：インピーダンスコントロール+ヘビーカッパー -
6 層 ENIG FR4 厚銅 PCB
レイヤー: 6
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/2.5mil
内層W/S: 4/3.5mil
厚さ：1.2mm
分。穴径：0.2mm -
2 層 ENIG FR4 厚銅 PCB
レイヤー: 2
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 11/4mil
厚さ：2.5mm
分。穴径：0.35mm -
4 層 HASL インピーダンス制御ヘビー銅 PCB
レイヤー:4
表面仕上げ：HASL
基材：FR4
外層 W/S: 5.5/11mil
内層W:15mil
厚さ：1.2mm
分。穴径：0.3mm
特殊プロセス：インピーダンスコントロール+ヘビーカッパー -
6 層 ENIG インピーダンス制御厚銅 PCB
レイヤー: 6
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/4mil
内層 W/S: 4/4mil
厚さ：1.0mm
分。穴径：0.2mm
特殊プロセス：インピーダンスコントロール+ヘビーカッパー -
6 層 ENIG FR4 厚銅 PCB
レイヤー: 6
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 10/5mil
内層W/S: 7/5mil
厚さ：1.6mm
分。穴径：0.25mm
特殊加工：重厚な銅
