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8層ENIG FR4多層PCB
レイヤー: 8
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/4mil
内層 W/S: 3.5/3.5mil
厚さ：1.6mm
分。穴径：0.45mm -
10層高密度ENIG多層PCB
レイヤー: 10
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4.5/2.5mil
内層W/S: 4/3.5mil
厚さ：1.0mm
分。穴径：0.3mm -
10 層 ENIG 多層 FR4 PCB
レイヤー: 10
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/2.5mil
内層W/S: 4/3.5mil
厚さ：1.6mm
分。穴径：0.2mm
特殊加工：インピーダンスコントロール -
8層HASL多層FR4 PCB
レイヤー: 8
表面仕上げ：HASL
基材：FR4
外層 W/S: 5/3.5mil
内層 W/S: 6/3.5mil
厚さ：1.6mm
分。穴径：0.2mm -
10 層 ENIG 多層 FR4 PCB
レイヤー: 10
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 6/4mil
内層 W/S: 4/4mil
厚さ：1.4mm
分。穴径：0.25mm
特殊加工：インピーダンスコントロール -
8層ENIG多層FR4 PCB
レイヤー: 8
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/3.5mil
内層W/S: 4/3.5mil
厚さ：1.0mm
分。穴径：0.2mm
特殊加工：インピーダンスコントロール -
8層ENIG多層FR4 PCB
レイヤー: 8
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 6/3.5mil
内層 W/S: 6/4mil
厚さ：1.6mm
分。穴径：0.25mm
特殊加工：インピーダンスコントロール -
6層ENIG多層FR4 PCB
レイヤー: 6
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/4mil
内層 W/S: 4/4mil
厚さ：1.6mm
分。穴径：0.2mm
特殊加工：インピーダンスコントロール -
12 層 HASL 多層 FR4 PCB
レイヤー: 12
表面仕上げ：LF-HASL
基材：FR4
外層 W/S: 4.5mil/3.5mil
内層W/S：4mil/3.5mil
厚さ：1.8mm
分。穴径：0.25mm
特殊加工：インピーダンスコントロール -
6層ENIG多層FR4 PCB
レイヤー: 6
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/3mil
内層 W/S: 5/4mil
厚さ：0.8mm
分。穴径：0.2mm
特殊加工：インピーダンスコントロール
