長期的な設計実践において、人々は多くのルールをまとめてきました。回路設計においてこれらの原則に従うことができれば、回路の正確なデバッグに役立ちます。プリント基板(PCB)制御ソフトウェアとハードウェア回路の通常の動作。要約すると、従うべき原則は次のとおりです。
(1) 部品の配置は、関連する部品をできるだけ近くに配置する必要があります。例えば、クロックジェネレータ、水晶発振器、CPUのクロック入力端などはノイズを発生しやすい部分です。配置する場合は、近くに配置する必要があります。
(2) ROM、RAM、その他のチップなどの主要コンポーネントの隣にデカップリング コンデンサを取り付けるようにしてください。デカップリング コンデンサを配置する場合は、次の点に注意する必要があります。
1) プリント基板 (PCB) の電源入力端には、約 100uF の電解コンデンサが接続されています。容量が許せば、大容量の方が良いでしょう。
2) 原則として、0.1uF のセラミックチップコンデンサを各 IC チップの横に配置する必要があります。プリント基板(PCB)のギャップが小さすぎて配置できない場合は、10 チップごとに 1 ～ 10uF のタンタル コンデンサを配置できます。
3) 耐干渉性能が弱い部品や、電源オフ時の電流変化が大きい RAM や ROM などの記憶部品の場合は、電源線 (VCC) と接地線 (GND) の間にデカップリング コンデンサを接続する必要があります。
4) コンデンサのリード線は長すぎないようにしてください。特に、高周波プリント基板 (PCB) のバイパス コンデンサにはリード線を接続しないでください。
(3) コネクタは、背面での取り付けや配線作業を容易にするために、基板の端に配置されるのが一般的です。やむを得ない場合はボードの中央に配置することもできますが、それは避けてください。
(4) 部品の手動配置は、配線の利便性を可能な限り考慮してください。配線が多いエリアでは、配線の障害を避けるために十分なスペースを確保する必要があります。
(5) デジタル回路とアナログ回路は別の領域に配置する必要があります。相互干渉を避けるため、可能であれば 2 ～ 3mm の間隔をあけてください。
(6) 高圧回路と低圧回路の場合、十分な電気絶縁信頼性を確保するため、回路間に 4mm 以上のスペースを確保してください。
(7) 部品の配置はできる限り整然と美しくする必要があります。
投稿日時: 2020 年 11 月 16 日
