プリント基板(PCB)の部品

1. レイヤー

プリント基板(PCB) 層は銅層と非銅層に分かれており、一般に基板の数層は銅層の層数を示すと言われています。一般に、溶接パッドと溶接線は銅コーティング上に配置され、電気接続が完了します。非銅コーティング上に要素の説明文字またはコメント文字を配置します。一部のレイヤー (メカニカル レイヤーなど) は、基板の物理的な寸法線、寸法マーキング、データ データ、スルー ホール情報、組み立て手順など、基板の製造および組み立て方法に関する指示情報を配置するために使用されます。

2.経由

スルーホールは多層プリント基板の重要な部品の一つです。穴開けのコストは、通常、プリント基板 (PCB) のコストの 30% ～ 40% です。つまり、PCB 上のすべての穴はスルーホールと呼ぶことができます。機能の観点から、スルーホールは 2 つのカテゴリに分類できます。1 つは各層間の電気的接続として使用され、1 つは各層間の電気的接続として使用されます。2 つ目は、デバイスの固定または位置決めに使用されます。技術プロセスの観点から、ホールは一般に 3 つのカテゴリ、つまりブラインドビアに分類されます。ビアとスルービアで埋められています。

3.パッド

パッドは、コンポーネントの溶接、電気接続の実現、コンポーネントのピンの固定、またはワイヤの引き出し、ラインのテストなどに使用されます。コンポーネントのパッケージのタイプに応じて、パッドは針挿入パッドと表面の 2 つのカテゴリに分類できます。パッチパッド。針挿入パッドには穴を開ける必要がありますが、表面パッチパッドには穴を開ける必要はありません。針刺しタイプの部品の溶接板は多層にセットされ、表面SMTタイプの部品の溶接プレートは部品と同層にセットされます。

4.トラック

銅皮膜線は、銅クラッド板を加工した後にプリント基板上を通る配線です。略してワイヤーとも呼ばれます。一般にパッド間の接続を実現するために使用され、プリント基板(PCB)の重要な部分です。ワイヤの主な特性はその幅であり、これは流れる電流の量と銅箔の厚さに依存します。

5. コンポーネントパッケージ

コンポーネントパッケージとは、実際のコンポーネントをプリント基板(PCB)に溶接してピンを引き出すことを意味します。そうすれば、固定パッケージは全体になります。一般的なカプセル化タイプは、プラグイン カプセル化と表面実装カプセル化です。