業界ニュース
-
PCB削減プロセス
歴史的には、縮小法、つまりエッチングプロセスが後に開発されましたが、現在ではそれが最も広く使用されています。基板には金属層が含まれている必要があり、不要な部分を除去すると導体パターンだけが残ります。印刷または写真撮影することで、露出した銅をすべて選択的に除去できます。続きを読む -
プリント基板(PCB)の部品
1. 層プリント基板（PCB）層は銅層と非銅層に分かれており、一般的に基板の数層は銅層の層数を示すと言われています。一般に、溶接パッドと溶接線は銅コーティング上に配置され、電気接続が完了します。要素の配置...続きを読む -
プリント基板 (PCB) コンポーネントのレイアウトの基本原則
長期的な設計実践において、人々は多くのルールをまとめてきました。回路設計においてこれらの原則に従うことができれば、プリント基板 (PCB) 制御ソフトウェアの正確なデバッグとハードウェア回路の通常の動作に有益になります。要約すると、...続きを読む
