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8層高TGインピーダンス制御ファインピッチPCB16

8層高TGインピーダンス制御ファインピッチPCB16

簡単な説明:

製品名:8層高TGインピーダンス制御ファインピッチPCB
層数:8
表面仕上げ:ENIG
ベース材料:高TG FR4
外層W / S:3.5 / 4mil
内層W / S:4 / 3.5mil
厚さ:1.0mm
最小 穴径:0.2mm
特別なプロセス:インピーダンス制御


製品の詳細

高TgPCBの利点

1.より高い安定性:PCBのTgが増加すると、耐熱性、耐薬品性、耐湿性、およびデバイスの安定性が自動的に向上します。

2.高電力密度設計に耐える:デバイスの電力密度が高く、発熱量がかなり高い場合、高TgPCBは熱管理に適したソリューションになります。

3.通常の基板の発熱を抑える場合は、大型のプリント基板を使用して機器の設計や電力要件を変更でき、高TgPCBも使用できます。

4.多層およびHDIPCBの理想的な選択:多層およびHDI PCBはよりコンパクトで回路を集中的に使用するため、高レベルの熱放散につながります。したがって、PCB製造の信頼性を確保するために、通常、多層およびHDIPCBには高TgPCBが使用されます。

機器展示

5-PCB circuit board automatic plating line

自動めっきライン

7-PCB circuit board PTH production line

PTHライン

6 Layer Rogers+ FR4 PCB (4)

LDI

6 Layer Rogers+ FR4 PCB (2)

CCD露光機

応用

https://www.pcb-key.com/communication-equipment/

コミュニケーション

14 Layer Blind Buried Via PCB

セキュリティエレクトロニクス

https://www.pcb-key.com/rail-transit/

Railtransit

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