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6層FR4 ENIGインピーダンス制御PCB
レイヤー: 6
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/4mil
内層 W/S: 4/4mil
厚さ：1.2mm
分。穴径:0.2mm
特殊加工：インピーダンスコントロール
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6層FR4 ENIGインピーダンス制御PCB
レイヤー: 6
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4.5/3.5mil
内層 W/S: 4.5/3.5mil
厚さ：1.0mm
分。穴径:0.2mm
特殊加工：インピーダンスコントロール
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4 層 FR4 OSP インピーダンス制御 PCB
レイヤー: 4
表面仕上げ：OSP
基材：FR4
外層 W/S: 6/4mil
内層 W/S: 4/4mil
厚さ：1.6mm
分。穴径:0.25mm
特殊加工：インピーダンスコントロール
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6層FR4 ENIGインピーダンス制御PCB
レイヤー: 6
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 7/4mil
内層 W/S: 7/4mil
厚さ：2.0mm
分。穴径:0.25mm
特殊加工：インピーダンスコントロール
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4層FR4 ENIGインピーダンス制御PCB
レイヤー: 4
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/4mil
厚さ：1.6mm
分。穴径:0.2mm
特殊加工：インピーダンスコントロール
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6層FR4 ENIGインピーダンス制御PCB
レイヤー: 6
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 6/4mil
内層 W/S: 4/4mil
厚さ：2.8mm
分。穴径:0.35mm
特殊加工：インピーダンスコントロール
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10 層インピーダンス制御樹脂プラグ PCB
レイヤー: 10
表面仕上げ：ENIG
アスペクト比: 8:1
基材：FR4
外層 W/S: 4/4mil
内層W/S: 5/3.5mil
厚さ：2.0mm
分。穴径:0.25mm
特別なプロセス: インピーダンス制御、樹脂プラグ、異なる銅厚
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10 層 ENIG FR4 インピーダンス制御 PCB
レイヤー: 10
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/4mil
内層W/S: 5/3.5mil
厚さ：2.0mm
分。穴径：0.25mm
厚み直径比：8:1
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12 層 FR4 ENIG インピーダンス制御 PCB
レイヤー: 12
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 5/4mil
内層 W/S: 4/5mil
厚さ：3.0mm
分。穴径：0.3mm
特殊加工：5/5milインピーダンスコントロールライン -
8層FR4 ENIGインピーダンス制御PCB
レイヤー: 8
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4 Tg150
外層 W/S: 5/4mil
内層 W/S: 4/4mil
厚さ：1.6mm
分。穴径:0.2mm
特殊加工：インピーダンスコントロール -
6層FR4 ENIGインピーダンス制御PCB
レイヤー: 6
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/4mil
内層 W/S: 4/4mil
厚さ：1mm
分。穴径:0.25mm
特殊加工：インピーダンスコントロール
