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12 層 ENIG FR4+Rogers 混合積層高周波 PCB
レイヤー: 12
表面仕上げ：ENIG
基材: Rogers4350B+FR4 TG170
厚さ：1.65mm
分。穴径：0.25mm
外層 W/S: 4/4mil
内層 W/S: 4/4mil
特殊加工：インピーダンスコントロール -
16 層 ENIG プレスフィットホール PCB
レイヤー: 16
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
厚さ：3.0mm
分。穴径:0.35mm
サイズ：420×560mm
外層 W/S: 4/3mil
内層 W/S: 5/4mil
アスペクト比: 9:1
特殊加工：ビアインパッド、インピーダンスコントロール、圧入穴
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6 層 ENIG FR4 ビアインパッド PCB
レイヤー: 6
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/3.5mil
内層W/S: 4/3.5mil
厚さ：2.0mm
分。穴径:0.25mm
特殊加工：ビアインパッド、インピーダンスコントロール
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6層FR4 ENIGインピーダンス制御PCB
レイヤー: 6
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/4mil
内層 W/S: 4/4mil
厚さ：1.2mm
分。穴径:0.2mm
特殊加工：インピーダンスコントロール
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6層FR4 ENIGインピーダンス制御PCB
レイヤー: 6
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4.5/3.5mil
内層 W/S: 4.5/3.5mil
厚さ：1.0mm
分。穴径:0.2mm
特殊加工：インピーダンスコントロール
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4 層 FR4 OSP インピーダンス制御 PCB
レイヤー: 4
表面仕上げ：OSP
基材：FR4
外層 W/S: 6/4mil
内層 W/S: 4/4mil
厚さ：1.6mm
分。穴径:0.25mm
特殊加工：インピーダンスコントロール
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6層FR4 ENIGインピーダンス制御PCB
レイヤー: 6
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 7/4mil
内層 W/S: 7/4mil
厚さ：2.0mm
分。穴径:0.25mm
特殊加工：インピーダンスコントロール
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4層FR4 ENIGインピーダンス制御PCB
レイヤー: 4
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/4mil
厚さ：1.6mm
分。穴径:0.2mm
特殊加工：インピーダンスコントロール
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4層FR4 Tg150 ENIG PCB
レイヤー: 4
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4 Tg150
外層 W/S: 4/4mil
内層 W/S: 4/4mil
厚さ：1.0mm
分。穴径：0.25mm -
2層FR4 Tg170 ENIG PCB
レイヤー: 2
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4 Tg170
外層 W/S: 7/4mil
厚さ：0.8mm
分。穴径：0.3mm -
10層ENIG FR4 Tg150 PCB
レイヤー: 10
表面仕上げ：ENIG
基材：ミディアムTG FR4
外層 W/S: 4/4mil
内層 W/S: 4/4mil
厚さ：1.6mm
分。穴径：0.2mm
特殊加工：ゴールドフィンガー -
16 層 FR4 ENIG Tg170 PCB
レイヤー: 16
表面仕上げ：ENIG
基材：高TG FR4
外層 W/S: 4/4mil
内層 W/S: 3.5/3.5mil
厚さ：2.43mm
分。穴径：0.75mm
