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8 層 ENIG FR4 ビアインパッド PCB
レイヤー: 8
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4.5/3.5mil
内層 W/S: 4.5/3.5mil
厚さ：1.2mm
分。穴径:0.15mm
特殊加工：ビアインパッド
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6 層 FR4 ENIG ビアインパッド PCB
レイヤー: 6
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/3.5mil
内層 W/S: 4.5/3.5mil
厚さ：1.0mm
分。穴径:0.2mm
特殊加工：ビアインパッド
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10 層インピーダンス制御樹脂プラグ PCB
レイヤー: 10
表面仕上げ：ENIG
アスペクト比: 8:1
基材：FR4
外層 W/S: 4/4mil
内層W/S: 5/3.5mil
厚さ：2.0mm
分。穴径:0.25mm
特別なプロセス: インピーダンス制御、樹脂プラグ、異なる銅厚
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10 層 ENIG FR4 インピーダンス制御 PCB
レイヤー: 10
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/4mil
内層W/S: 5/3.5mil
厚さ：2.0mm
分。穴径：0.25mm
厚み直径比：8:1
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8 層 ENIG FR4 ビアインパッド PCB
レイヤー: 8
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/3.5mil
内層W/S: 4/3.5mil
厚さ：1.0mm
分。穴径:0.2mm
特殊加工：ビアインパッド、インピーダンスコントロール
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4 層 ENIG RO4003+AD255 混合積層 PCB
レイヤー: 4
表面仕上げ：ENIG
ベース素材: Arlon AD255+Rogers RO4003C
分。穴径：0.5mm
最小W/S：7/6mil
厚さ：1.8mm
特殊加工：止まり穴 -
12 層 FR4 ENIG インピーダンス制御 PCB
レイヤー: 12
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 5/4mil
内層 W/S: 4/5mil
厚さ：3.0mm
分。穴径：0.3mm
特殊加工：5/5milインピーダンスコントロールライン -
6 層 ENIG 車載レーダー リジッド フレックス PCB
レイヤー: 6
W/S: 4/4ミル
板厚：1.6mm
分。穴径：0.2mm
特殊処理：レベル1 HDI
ブラインドビア:0.07mm
表面仕上げ: ENIG
ラミネート：2R+2F+2R
応用産業: 自動車レーダー -
8層ENIG FR4多層PCB
レイヤー: 8
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 4/4mil
内層 W/S: 3.5/3.5mil
厚さ：1.6mm
分。穴径：0.45mm -
4 層 ENIG FR4 ブラインド埋め込みビア PCB
レイヤー: 4
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4 Tg170
外層 W/S: 5.5/6mil
内層W/S: 17.5mil
厚さ：1.0mm
分。穴径：0.5mm
特殊プロセス：ブラインドビア -
10 層 ENIG FR4 ビアインパッド PCB
レイヤー: 10
表面仕上げ：ENIG
材質：FR4 Tg170
アウターラインW/S：10/7.5mil
内線W/S：3.5/7mil
板厚：2.0mm
分。穴径：0.15mm
プラグホール：ビアフィルメッキ -
4層ENIG FR4ハーフホールPCB
レイヤー: 4
表面仕上げ：ENIG
基材：FR4
外層 W/S: 9/4mil
内層 W/S: 7/4mil
厚さ：0.8mm
分。穴径：0.2mm
特殊加工：インピーダンス、ハーフホール
