8層ENIG FR4多層PCB

1. 層間位置合わせの難しさ

多層 PCB 基板の層が多いため、PCB 層の校正要件はますます高くなっています。通常、層間の位置合わせ公差は 75um に制御されます。多層 PCB 基板の位置合わせを制御することは、ユニットのサイズが大きいこと、グラフィックス変換作業場での高温多湿、異なるコア基板の不一致によって生じる転位の重なり、層間の位置決めモードなどによりさらに困難になります。 。

2. 内部回路製作の難しさ

多層PCBボードは、高TG、高速、高周波、厚銅、薄い誘電体層などの特殊な材料を採用しており、内部回路の生産とグラフィックサイズの制御に高い要件が課されています。たとえば、インピーダンス信号伝送の完全性により、内部回路の製造の難易度が高まります。幅と線間隔が狭く、断線と短絡が増加し、合格率が低くなります。細線信号層が増えると、内部 AOI 漏れ検出確率が増加します。内側のコアプレートは薄く、しわになりやすく、露出が低く、エッチングがカールしやすいです。多層 PCB は主にシステムボードであり、ユニットサイズが大きく、スクラップコストも高くなります。

3. ラミネートとフィッティングの製造の難しさ

インナーコア基板と半硬化基板を多数重ね合わせるため、スタンピング生産においてスライド板、ラミネート、樹脂ボイド、気泡残りなどの欠陥が発生しやすくなります。積層構造の設計では、材料の耐熱性、耐圧性、接着剤の含有量、誘電体の厚さを十分に考慮し、合理的な多層板の材料プレススキームを作成する必要があります。層数が多いため、伸縮制御と寸法係数補正が一貫しておらず、層間絶縁層が薄いと層間信頼性試験の不合格につながりやすくなります。

4. 穴あけ加工の困難さ

高TG、高速、高周波、厚い銅特殊プレートの使用により、穴あけ粗さ、穴あけバリ、穴あけ汚れ除去難易度が向上します。層が多いと、穴あけ工具が壊れやすくなります。BGA の密度が高く、穴の壁の間隔が狭いことが原因で CAF が故障すると、PCB の厚さが原因で傾斜した穴あけの問題が発生しやすくなります。