6 層 ENIG 車載レーダー リジッド フレックス PCB
リジッドフレックスPCBの物理的特性
材料、装置、プロセスにおけるリジッドフレックス基板と、オリジナルのFPC基板、リジッドPCB違いがあります。材料に関して言えば、リジッドPCB材料であるFR4はPCB材料であり、fpc基板材料はPIまたはPETクラスの材料ですが、2つの材料の間には接合、熱収縮などの異なる問題があり、安定性が難しい点があります。製品の特性やステレオ空間構成におけるPCBの特性を考慮する場合、XY平面方向の応力計算に加え、Z軸方向の応力負担も重要な考慮事項となります。現在、一部の材料サプライヤーは、PCB 基板や FPC 基板の接合問題を解決するために、エポキシや変性樹脂などのリジッドフレックス PCB 基板に適した変性材料を PCB 基板または FPC 基板メーカーに提供しています。PCBボードまたはFPC。
装置に関しては、リジッドフレックス PCB の材料特性と製品仕様により、装置の積層および銅めっき部分を変更する必要があり、装置の適用性の程度は製品の歩留まりと安定性に影響を与えるため、リジッドフレックス PCB の生産では、まず設備の程度を考慮する必要があります。
リジッドフレックスPCBの開発展望
リジッドフレックスPCBは安定性を備えています。リジッドPCBFPCの特徴は三次元実装が可能なため、開発の可能性は非常に大きいです。2019 年のリジッドフレックス PCB 基板の世界市場規模は約 16 億 6,000 万ドルで、回路基板全体の約 2.8% にすぎません。ただし、スマートフォン、ワイヤレス ヘッドセット、ドローン、自動車、AR/VR デバイスなどが 2019 年に最も成長率の高い製品であり、後続のアプリケーションがますます増えている場合でも、依然としてリジッド フレックス PCB ボードが製品です。 2020年に最も成長の勢いが増した。
2019年のFBSにとって家電製品は最大の市場であり、FBS市場全体の約43％を占めた。スマートフォンのカメラレンズ、画面信号接続、バッテリーモジュールなどのアプリケーションすべてで、FBS の需要が大幅に増加しました。特にスマートフォンのカメラレンズ用途では、多眼携帯電話が各携帯電話ブランドのデザイントレンドとなっていることから、リジッドフレックス基板の需要数の増加や平均単価の上昇により、レンズの割合が増加すると考えられます。家電市場。
携帯電話のレンズは軽量、薄型、高密度の要求により、リジッドフレックス基板への適用が必要となっています。さらに、位置、方向、信号干渉、放熱、および構造設計で設定された仕様に加えて、光学ズーム需要に対応するレンズの一部などの多くの要素を考慮して、携帯電話のカメラをますます厳しくなるスペース制限に対応できるようにします。さまざまなタイプのリジッドフレックス PCB 技術の登場により、要件がより厳しくなり、その応用範囲はさらに広がりました。
