12 層 FR4 ENIG インピーダンス制御 PCB

1. PCB回路基板電子部品の挿入と取り付けを考慮すると、その後の SMT パッチの挿入では、導電率や信号伝送性能などの問題も考慮する必要があるため、可能な限り低いインピーダンスが必要になります。

2. PCB回路基板の銅蒸着、錫めっき（または無電解めっき、ホットスプレー錫）、はんだ付けおよびその他のプロセスの製造プロセスでは、回路基板の全体的なインピーダンス値を確保するために、使用される材料は低い抵抗率を必要とする必要があります。正常に動作するために、製品の品質要件を満たしていること。

3. PCB 回路基板の錫めっきは、回路基板製造全体の中で最も問題が発生しやすく、インピーダンスに影響を与える主要なリンクです。最大の欠点は、酸化や潮解が起こりやすいこと、ろう付けが不十分で回路基板のはんだ付けが困難であること、インピーダンスが高すぎて導電性が低下したり、基板全体の性能が不安定になったりすることです。

4. PCB 回路基板の導体にはさまざまな信号伝送があり、エッチング、ラミネートの厚さ、ワイヤ幅などの要因によりライン自体がインピーダンス値の変化を引き起こし、信号の歪みを引き起こし、パフォーマンスに影響を与えます。基板の劣化によりインピーダンス値を一定の範囲内に制御する必要があります。