12 層 ENIG FR4+Rogers 混合積層高周波 PCB

FR4 とほとんどの HF ライン材料には互換性の問題がほとんどないため、FR4 と hf 材料の混合積層がますます一般的になってきています。ただし、PCB の製造には注意すべき問題がいくつかあります。

高周波材料を混合積層構造に使用すると、特殊なプロセスとガイドにより大きな温度差が発生する可能性があります。PTFE ベースの高周波材料は、PTH 用の特別な穴あけと準備の要件により、回路の製造中に多くの問題を引き起こします。炭化水素ベースのパネルは、標準 FR4 と同じ配線プロセス技術を使用して簡単に製造できます。