2層OSP F4B高周波PCB
F4B高周波基板について
Wangling F4B はマイクロ波回路の電気的性能要件に基づいており、
これは、優れた電気的特性と高い機械的強度を備えた一種の優れたマイクロ波プリント基板です。
F4B高周波PCBの設計
高周波 PCB の設計では、設計者は通常、材料を選択するときに PCB の誘電率 (DK) と正接損失 (DF) に注意を払い、銅箔を選択するときに銅箔の厚さのみに注意を払います。さまざまな種類の銅箔の粗さが製品の電気的特性に及ぼす影響は無視するのが簡単です。
さまざまな種類の銅箔および誘電体接触表面の微細形態を SEM 分析すると、さまざまな種類の銅箔の粗さがまったく異なることがわかります。マイクロストリップラインの設計においては、銅箔と誘電体の接触面の粗さが伝送線路全体の挿入損失に直接影響します。
F4B PCBの材料パラメータ
Wangling F4B は、マイクロ波回路の電気的性能要件に従って高品質の材料で作られています。優れた電気的性能と高い機械的強度を備えています。優れたマイクロ波プリント回路基板です。通常の 15N/cm の一定の湿熱と 260℃±2℃の融着材料を 20 秒間保持し、発泡せず、層状化せず、剥離強度 ≥12 N/cm。
| 材料の種類 | モデル | 充填材 | Dk（@10GHZ） | Df（@10GHZ） |
| F4B-1/2 | PTFE+ガラスクロス | 2.55/2.65 | ≤0.001 | |
| F4BK | F4BK225 | PTFE+ガラスクロス | 2.55 | ≤0.001 |
| F4BK265 | PTFE+ガラスクロス | 2.65 | ≤0.001 | |
| F4BK300 | PTFE+ガラスクロス | 3 | ≤0.001 | |
| F4BK350 | PTFE+ガラスクロス | 3.5 | ≤0.001 | |
| F4BM | F4BM220 | PTFE+ガラスクロス | 2.2 | ≤0.007 |
| F4BM225 | PTFE+ガラスクロス | 2.55 | ≤0.007 | |
| F4BM265 | PTFE+ガラスクロス | 2.65 | ≤0.007 | |
| F4BM300 | PTFE+ガラスクロス | 3 | ≤0.007 | |
| F4BM350 | PTFE+ガラスクロス | 3.5 | ≤0.007 |
