高 Tg PCB の製造に FR-4 を使用する理由は何ですか?

高 Tg PCB の製造に FR4 を使用する理由は何ですか?

一部のアプリケーションでは、PCB が 200℃ 以上の比較的高温に耐えることが必要です。高温アプリケーションで信頼性の高い動作を実現するには、性能重視の材料を使用して製造された専用の PCB が必要です。このブログは、HIGH-TG と呼ばれるそのような専用 PCB について理解していただくことを目的としています。これら高tgPCB以下の機能を備えながら、PCB の非常に高いガラス転移温度に耐えることができます。

1. インピーダンス制御の改善

2. より優れた熱管理

3. 低吸湿性

4. 一貫したパフォーマンス

FR4 — 高 Tg PCB に推奨される材料

極端な温度範囲のアプリケーションでは、FR-4 基板を使用して高 Tg PCB が製造されます。Fr-4 は難燃性のガラス繊維強化エポキシ材料であり、複数の積層サイクル、複雑な PCB の取り扱いに耐え、鉛フリー溶接を可能にします。一般的な FR-4 基材には、純粋な PTFE、セラミック充填 PTFE、および熱硬化性炭化水素基材が含まれます。以下は、要求の厳しいアプリケーションの PCB に理想的な FR-4 基板の特別な特性です。

1. 優れた電気的性能。

2. 特殊な穴あけ加工やメッキスルーホール（PTH）加工に耐えます。

3. スルーホールめっき信頼性に優れています。

4. コストが比較的低い。

5. 他の標準的な PCB 材料と比較して安定した誘電正接 (Df)。

6. 優れた耐薬品性

7. 厳密なインピーダンス制御が必要なPCB設計に最適

8.耐衝撃性、耐衝撃性、難燃性。

FR-4 高 Tg PCB は、熱管理における独自の性能を考慮して、コンピューティング、ストレージおよび周辺機器、家庭用電化製品、ネットワーキングおよび通信システム、航空宇宙および防衛、医療、産業および計測、および自動車およびエレクトロニクス産業のアプリケーションに広く選択されています。運送業。

望ましい結果を達成するために適切な材料を選択してください

利用可能な FR-4 材料タイプの中で、最終コンポーネントの安定性と最適な性能を決定するため、アプリケーション要件に適した材料を選択することが重要です。アプリケーションに FR-4 基板を選択する前に、誘電率、損失係数、熱伝導率、転移温度、熱膨張係数 (CTE)、電気特性などの要素を考慮する必要があります。FR-4 材料の種類を選択するのに迷った場合は、さまざまな業界への高 Tg PCB の供給に経験のある PCB メーカーと協力することを検討してください。RigiFlex Technologies はよく知られた企業の 1 つです。PCBメーカー彼らは市場に参入しており、さまざまな構成で高 Tg PCB を提供する実践的な経験を持っています。今すぐ高 tg PCB の見積もりをリクエストしてください。