多層 PCB 製造におけるビアプロセス

ビアは重要なコンポーネントの 1 つです。多層PCB製造、掘削コストは通常​​、掘削コストの 30% ～ 40% を占めます。PCBプロトタイプ。ビアホールは銅張積層板に開けられた穴です。層間の導通を担い、デバイスの電気接続と固定に使用されます。指輪。

多層 PCB 製造プロセスから、ビアはホール、埋め込みホール、スルーホールの 3 つのカテゴリに分類されます。多層 PCB の製造および生産における一般的なビア プロセスには、ビア カバー オイル、ビア プラグ オイル、ビア ウィンドウ開口、樹脂プラグ ホール、電気めっきホール充填などが含まれます。各プロセスには独自の特徴があります。

1. カバーオイル経由

ビアカバーオイルの「オイル」とはソルダーマスクオイルのことで、ビアホールカバーオイルはビアホールのホールリングをソルダーマスクインクで覆うものです。ビア カバー オイルの目的は絶縁することなので、後でパッチや DIP に錫が付着しないように、ホール リングのインク カバーが完全で十分な厚さであることを確認する必要があります。ここで注意すべき点は、ファイルが PADS または Protel の場合、ビア カバー オイルのために多層 PCB 製造工場に送るとき、プラグイン ホール (PAD) がビアを使用しているかどうか、および使用している場合には、慎重に確認する必要があることです。プラグイン穴は緑色のオイルで覆われ、溶接できなくなります。

2. 窓から

ビアホール開口時の「ビアカバーオイル」への対​​処方法はもう一つあります。ビアホールとグロメットはソルダーマスクオイルで覆われないでください。ビアホールが開口することで放熱面積が増加し、放熱が容易になります。したがって、基板の放熱要件が比較的高い場合は、ビアホールの開口部を選択できます。さらに、多層 PCB 製造中にマルチメータを使用してビアの測定作業を行う必要がある場合は、ビアをオープンにしてください。ただし、ビアホールが開くリ​​スクがあり、パッドが錫まで短くなりやすいためです。

3.プラグオイル経由

ビアプラギングオイルとは、多層PCBを加工・製造する際に、まずソルダーマスクインクをアルミシートでビアホールに差し込み、基板全体とすべてのビアホールにソルダーマスクオイルを印刷します。光を透過しません。目的は、錫ビーズが高温で溶解するとパッドに流れ込み、特に BGA で短絡を引き起こすため、ビアをブロックして錫ビーズが穴に隠れるのを防ぐことです。ビアに適切なインクが付いていないと、穴の端が赤くなり、「誤った銅の露出」が問題になります。また、ビアホールの穴埋め油がしっかりと塗れていないと、見た目にも影響が出ます。

4. 樹脂プラグホール

樹脂プラグホールとは、簡単に言うと穴壁に銅メッキをした後、ビアホール内にエポキシ樹脂を充填し、その表面に銅メッキをしたものです。樹脂プラグホールは銅メッキが前提となります。これは、PCB の樹脂プラグホールの使用が BGA 部品によく使用されるためです。従来の BGA は、PAD と PAD の間にビアを使用してワイヤを背面に配線する場合があります。ただし、BGA の密度が高すぎてビアを外に出すことができない場合は、PAD から直接穴を開けることができます。ケーブルを配線するには、別のフロアに Via を実行します。樹脂プラグホール加工による多層基板の表面に凹凸がなく、はんだ付けに影響を与えることなくホールをオンすることができます。したがって、層の高い一部の製品で好まれており、厚い板.

5. 電気めっきと穴埋め

電気めっきと充填とは、多層 PCB の製造中にビアが電気めっきされた銅で充填されることを意味し、穴の底は平らなので、積み重ねられた穴の設計に役立つだけでなく、パッド経由だけでなく、電気的性能、放熱、信頼性の向上にも役立ちます。