4層多層プリント基板の製造

となると、プリント基板、設計できるレイヤーの数には無限の可能性があります。一部のスーパーコンピューターは、次のような回路基板構造を持っています。百層ほど。ただし、最も一般的な基板は通常 2 層または 4 層です。2層PCBとの比較4層多層プリント基板, 2層PCBはシンプルな設計のため、作業が容易です。

4 層プリント基板は最も単純な種類のプリント基板です。多層回路基板。両面 PCB と比較して、回路基板の電磁適合性が大幅に向上しました。4 層多層 PCB は両面 PCB よりも表面積が大きいため、可能性が広がります。すべての多層回路基板の種類の中で、最も一般的なのは 4 層多層プリント回路基板です。

4 層の多層プリント基板の積層は非常に強力で、最上層、1 つの内層、2 つの内層、および電気信号をルーティングするための最下層で構成されています。両方の内層は、最上層と最下層の間に位置します。したがって、4 層多層 PCB とは、2 つの信号層 + 正電圧層 (VCC 層) + グランド層 (GND 層) または 3 つの信号層 + GND 層を意味します。4 層の多層プリント基板設計では、より多くの表面積をトレースに使用できます。したがって、この設計構造は、低速信号と高速信号の両方に優れたルーティングを提供します。したがって、より複雑なデバイスに最適です。

4層多層プリント基板の各層は何に使われますか?PCB 基板の最も重要な層は銅回路層です。両面 PCB には配線層が 2 層ありますが、4 層多層プリント基板には配線層が 4 層あります。これらの配線層は、デバイス内の追加の電子コンポーネントに接続するために使用されます。これらの層の間には絶縁層またはコアがあり、配線層の間に追加されて構造が与えられます。

4 層多層 PCB には、信号層の上に適用されるはんだマスク層もあります。これにより、銅配線が PCB 上の他の金属コンポーネントに干渉するのを防ぎます。また、理解しやすくするためにさまざまなコンポーネントに番号を追加するためのシルクスクリーン レイヤーもあります。

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