PCB 回路基板のバランス銅とは何ですか?

PCB 製造は、物理的な PCB ボードを構築するプロセスです。PCB回路基板仕様に従って設計します。設計仕様を理解することは、PCB ボードの製造性、性能、歩留まりに影響を与えるため重要です。PCB 基板の製造において従うべき仕様の 1 つは「平衡銅線」です。回路性能を妨げる可能性のある電気的および機械的問題を回避するには、PCB スタックの各層で一貫した銅の被覆率を達成する必要があります。PCB 上の銅のバランスをとることは、PCB スタックの各層の銅配線を対称にする方法であり、これによりプリント基板の歪み、曲がり、反りを回避できます。PCB回路基板銅のバランスをとるには次の機能があります。

1. エッチング層内に配線を使用することで内部ダメージを軽減できます。
2. 追加の冷却コンポーネントのコストを削減するために使用します。
3. 導体と表面パッドの厚さを増やすと、層間の銅接続を強化できます。
4. PCB回路基板銅のバランスをとることにより、グランドインピーダンスと電圧降下が減少し、それによってノイズが減少し、電力効率が向上します。