10層ENIG FR4 Tg150 PCB

ガラス転移温度 (Tg) は、エポキシの最も重要な特性の 1 つであり、ポリマーが硬いガラス状の材料から柔らかいゴム状の材料に転移する温度領域です。

使用温度が融点に達すると、つまり温度が Tg 値を超えると、PCB 材料の状態がガラスから液体に変化し、PCB の機能に影響を及ぼします。そして、この値は PCB 寸法の安定性に関係します。

いつものように、高Tgプリント基板と呼ばれるTg≧170℃のPCB材料で作られています。エレクトロニクス産業の急速な発展に伴い、高Tg材料はコンピュータ、通信機器、精密機器、計測器などに広く使用されています。