4 層 ENIG FR4+RO4350 混合積層高周波 PCB
多層混合積層 PCB ボード
多層混合積層PCBボードは、従来とは異なる特性を持つ材料を使用する必要があります多層PCBボード。PCB の混合には、FR4 と hf PCB の混合物、または異なる DKS の HF PCB の混合物を使用できます。技術革新に伴い、ハイブリッド構造の人気が高まっています。これは利点をもたらしますが、課題もより深く理解する必要があります。
Rogers 混合ラミネート PCB
エレクトロニクスおよび通信産業の発展に伴い、高周波回路およびRF（無線周波）設計はますます幅広くなり、信号伝送の要件を満たすためにPCBに使用される高周波基板がますます増えています。
ただし、hf PCB 基板の価格は比較的高いため、コスト削減の観点から、PCB 構造設計には通常、混合圧力が採用されます。ロジャーズ混合ラミネート PCBS が登場したのはこのときです。つまり、信号伝送速度、信号完全性、インピーダンス整合の要件を満たすために必要な信号層に高周波銅クラッド PCB を使用することに加え、他の層では従来の FR-4 銅クラッド PCB と FR-4 銅クラッド プレートを引き続き使用します。高周波銅クラッド PCB と混合されていますが、信号周波数が高くなるほど、追加のライン損失も高くなります。
Rogers混合積層PCBの応用
通信基地局、中継器、GPSアンテナ、パワーアンプ、信号増幅器、フィルタ、カプラ、アッテネータ、電力分配器、3DBブリッジなど
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