PCB を介して埋め込まれた 4 層 ENIG FR4

穴あけ工具の影響により、従来の PCB 穴あけ加工のコストは、穴あけ直径が 0.15mm に達すると非常に高くなり、再度改善するのは困難です。HDI PCB ボードの穴あけは、従来の機械的穴あけに依存せず、レーザー穴あけ技術を使用します。(そのため、レーザープレートと呼ばれることもあります。) HDI PCB ボードのドリル穴の直径は通常 3 ～ 5 ミル (0.076 ～ 0.127 mm)、線幅は通常 3 ～ 4 ミル (0.076 ～ 0.10 mm) です。パッドのサイズを大幅に縮小できるため、単位面積内でより多くの配線を配置できるため、高密度の配線が可能になります。

HDI テクノロジーの出現は PCB 産業の発展に適応し、それを促進します。HDI PCB ボードに、より高密度の BGA と QFP を配置できるようになります。現在、HDI 技術は広く使用されており、そのうち 1 次 HDI は 0.5 ピッチ BGA PCB の製造に広く使用されています。

HDI 技術の開発はチップ技術の開発を促進し、それが HDI 技術の改善と進歩を促進します。

現在、設計技術者の間では0.5ピッチのBGAチップが広く使われており、BGAのはんだ付け角度も中心くり抜きや中心接地の形から、配線を必要とする中心信号入出力の形へと徐々に変化してきています。