8層ENIGビアインパッドPCB16081
樹脂の詰まりプロセス
意味
樹脂プラギングプロセスとは、樹脂を使用して内層の埋め込み穴を塞ぎ、次にプレスすることを指します。これは、高周波ボードやHDIボードで広く使用されています。従来のスクリーン印刷のレジンプラギングと真空レジンプラギングに分けられます。一般的に、製品の製造プロセスは、業界で最も一般的なプロセスでもある従来のスクリーン印刷樹脂プラグホールです。
プロセス
前処理—樹脂穴の穴あけ—電気めっき—樹脂プラグ穴—セラミック研削板—穴あけ穴あけ—電気めっき—後処理
電気めっきの要件
銅の厚さの要件に応じて、電気めっき。電気めっき後、樹脂プラグの穴をスライスして凹面を確認しました。
真空樹脂の詰まりプロセス
意味
真空スクリーン印刷プラグホールマシンは、PCB止まり穴樹脂プラグ穴、小穴樹脂プラグ穴、小穴厚板樹脂プラグ穴に適したPCB業界向けの特殊機器です。樹脂プラグ穴印刷に気泡がないことを確認するために、装置は高真空で設計および製造されており、真空の絶対真空値は50pA未満です。同時に、バキュームシステムとスクリーン印刷機は、防振と高強度の構造で設計されているため、機器はより安定して動作できます。
違い
真空プラグホールのプロセスフローは、従来のスクリーン印刷のプロセスフローに近いものです。違いは、プラグホールの製造工程で製品が真空状態にあるため、気泡などの悪影響を効果的に低減できることです。
機器展示
自動めっきライン
PTHライン
LDI
CCD露光機
応用
コミュニケーション
セキュリティエレクトロニクス
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